Atjaunināt sīkdatņu piekrišanu

Advances in Mechanical and Electronic Engineering: Volume 3 2013 ed. [Mīkstie vāki]

Edited by , Edited by
  • Formāts: Paperback / softback, 552 pages, height x width: 235x155 mm, weight: 8482 g, XVI, 552 p., 1 Paperback / softback
  • Sērija : Lecture Notes in Electrical Engineering 178
  • Izdošanas datums: 09-Aug-2014
  • Izdevniecība: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
  • ISBN-10: 3642434606
  • ISBN-13: 9783642434600
Citas grāmatas par šo tēmu:
  • Mīkstie vāki
  • Cena: 180,78 €*
  • * ši ir gala cena, t.i., netiek piemērotas nekādas papildus atlaides
  • Standarta cena: 212,69 €
  • Ietaupiet 15%
  • Grāmatu piegādes laiks ir 3-4 nedēļas, ja grāmata ir uz vietas izdevniecības noliktavā. Ja izdevējam nepieciešams publicēt jaunu tirāžu, grāmatas piegāde var aizkavēties.
  • Daudzums:
  • Ielikt grozā
  • Piegādes laiks - 4-6 nedēļas
  • Pievienot vēlmju sarakstam
Advances in Mechanical and Electronic Engineering: Volume 3 2013 ed.Palielināt
  • Formāts: Paperback / softback, 552 pages, height x width: 235x155 mm, weight: 8482 g, XVI, 552 p., 1 Paperback / softback
  • Sērija : Lecture Notes in Electrical Engineering 178
  • Izdošanas datums: 09-Aug-2014
  • Izdevniecība: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
  • ISBN-10: 3642434606
  • ISBN-13: 9783642434600
Citas grāmatas par šo tēmu:
Permanent link: https://www.kriso.lv/db/9783642434600.html
Keywords:

This book includes the volume 3 of the proceedings of the 2012 International Conference on Mechanical and Electronic Engineering(ICMEE2012), held at June 23-24,2012 in Hefei, China. The conference provided a rare opportunity to bring together worldwide researchers who are working in the fields. This volume 3 is focusing on Electronic Engineering and Electronic Communication; Electronic Engineering and Electronic Image Processing.

Electronic Engineering and Electronic Communication.- Electronic Engineering and Electronic Image Processing.