Atjaunināt sīkdatņu piekrišanu

E-grāmata: More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design

  • Formāts: PDF+DRM
  • Izdošanas datums: 09-Feb-2015
  • Izdevniecība: Springer-Verlag New York Inc.
  • Valoda: eng
  • ISBN-13: 9781493921638
  • Formāts - PDF+DRM
  • Cena: 88,63 €*
  • * ši ir gala cena, t.i., netiek piemērotas nekādas papildus atlaides
  • Ielikt grozā
  • Pievienot vēlmju sarakstam
  • Šī e-grāmata paredzēta tikai personīgai lietošanai. E-grāmatas nav iespējams atgriezt un nauda par iegādātajām e-grāmatām netiek atmaksāta.
  • Formāts: PDF+DRM
  • Izdošanas datums: 09-Feb-2015
  • Izdevniecība: Springer-Verlag New York Inc.
  • Valoda: eng
  • ISBN-13: 9781493921638

DRM restrictions

  • Kopēšana (kopēt/ievietot):

    nav atļauts

  • Drukāšana:

    nav atļauts

  • Lietošana:

    Digitālo tiesību pārvaldība (Digital Rights Management (DRM))
    Izdevējs ir piegādājis šo grāmatu šifrētā veidā, kas nozīmē, ka jums ir jāinstalē bezmaksas programmatūra, lai to atbloķētu un lasītu. Lai lasītu šo e-grāmatu, jums ir jāizveido Adobe ID. Vairāk informācijas šeit. E-grāmatu var lasīt un lejupielādēt līdz 6 ierīcēm (vienam lietotājam ar vienu un to pašu Adobe ID).

    Nepieciešamā programmatūra
    Lai lasītu šo e-grāmatu mobilajā ierīcē (tālrunī vai planšetdatorā), jums būs jāinstalē šī bezmaksas lietotne: PocketBook Reader (iOS / Android)

    Lai lejupielādētu un lasītu šo e-grāmatu datorā vai Mac datorā, jums ir nepieciešamid Adobe Digital Editions (šī ir bezmaksas lietotne, kas īpaši izstrādāta e-grāmatām. Tā nav tas pats, kas Adobe Reader, kas, iespējams, jau ir jūsu datorā.)

    Jūs nevarat lasīt šo e-grāmatu, izmantojot Amazon Kindle.

This book provides a comprehensive overview of key technologies being used to address challenges raised by continued device scaling and the extending gap between memory and central processing unit performance. Authors discuss in detail what are known commonly as “More than Moore” (MtM), technologies, which add value to devices by incorporating functionalities that do not necessarily scale according to “Moore's Law”. Coverage focuses on three key technologies needed for efficient power management and cost per performance: novel memories, 3D integration and photonic on-chip interconnect.

1 Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D ICs
1(22)
Dae Hyun Kim
Sung Kyu Lim
2 3D Integration Technology
23(26)
Yuan Xie
Qiaosha Zou
3 Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs
49(24)
Xuanyao Fong
Sri Harsha Choday
Kaushik Roy
4 Embedded STT-MRAM: Device and Design
73(28)
Seung H. Kang
Seong-Ook Jung
5 A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis
101(26)
Peiyuan Wang
Enes Eken
Wei Zhang
Rajiv Joshi
Rouwaida Kanj
Yiran Chen
6 Main Memory Scaling: Challenges and Solution Directions
127(28)
Onur Mutlu
7 Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors
155(32)
Cheng Li
Paul V. Gratz
Samuel Palermo
8 Design Automation for On-Chip Nanophotonic Integration
187
Christopher Condrat
Priyank Kalla
Steve Blair
Rasit O. Topaloglu is an Advisory R&D Engineer at IBM.