Atjaunināt sīkdatņu piekrišanu

Precision Assembly Technologies and Systems: 6th IFIP WG 5.5 International Precision Assembly Seminar, IPAS 2012, Chamonix, France, February 12-15, 2012, Proceedings [Mīkstie vāki]

Edited by
  • Formāts: Paperback / softback, 212 pages, height x width: 235x155 mm, weight: 454 g, XII, 212 p., 1 Paperback / softback
  • Sērija : IFIP Advances in Information and Communication Technology 371
  • Izdošanas datums: 13-Apr-2014
  • Izdevniecība: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
  • ISBN-10: 3642442129
  • ISBN-13: 9783642442124
Citas grāmatas par šo tēmu:
  • Mīkstie vāki
  • Cena: 46,91 €*
  • * ši ir gala cena, t.i., netiek piemērotas nekādas papildus atlaides
  • Standarta cena: 55,19 €
  • Ietaupiet 15%
  • Grāmatu piegādes laiks ir 3-4 nedēļas, ja grāmata ir uz vietas izdevniecības noliktavā. Ja izdevējam nepieciešams publicēt jaunu tirāžu, grāmatas piegāde var aizkavēties.
  • Daudzums:
  • Ielikt grozā
  • Piegādes laiks - 4-6 nedēļas
  • Pievienot vēlmju sarakstam
Precision Assembly Technologies and Systems: 6th IFIP WG 5.5 International Precision Assembly Seminar, IPAS 2012, Chamonix, France, February 12-15, 2012, ProceedingsPalielināt
  • Formāts: Paperback / softback, 212 pages, height x width: 235x155 mm, weight: 454 g, XII, 212 p., 1 Paperback / softback
  • Sērija : IFIP Advances in Information and Communication Technology 371
  • Izdošanas datums: 13-Apr-2014
  • Izdevniecība: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
  • ISBN-10: 3642442129
  • ISBN-13: 9783642442124
Citas grāmatas par šo tēmu:
Permanent link: https://www.kriso.lv/db/9783642442124.html
Keywords:
This book constitutes the refereed proceedings of the 6th IFIP WG 5.5 International Precision Assembly Seminar, IPAS 2012, held in Chamonix, France, in February 2012. The 15 revised full papers were carefully reviewed and selected from numerous submissions. The papers are organized into the following topical sections: micro processes and systems; handling and manipulation in assembly; tolerance management and error compensation methods; metrology and quality control; intelligent control of assembly systems; and process selection and modelling techniques.